大規模ダイ (FFG/FBG/SBG パッケージ) の鉛フリーバンプと鉛フリーサブストレートの混合出荷 (XCN19005) - Virtex®-5、Virtex®-6、Artix®-7、Kintex®-7、Virtex®-7 FPGA および Zynq®-7000 製品ファミリの中でより大規模のデバイスが鉛フリー材を使用したものへ移行することをお知らせするものです (XCN16022 の続き)。