大気中性子のディープ サブミクロン集積回路への影響についての継続的な実験 (WP286) - 7nm というさらに微細化されたプロセス アーキテクチャが登場するようになり、大気中性子への耐性はさらに向上していることを説明しています。その結果、これまでより長い時間のビーム試験が実施されるようになりました。 - WP286

Document ID

WP286

Release Date

2023-04-12

Revision

2.1 日本語